原文標題： 輝達AI GPU台積全包 三星吃不到 原文連結： https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1591954 發布時間： 2023/07/04 05:30 記者署名： 〔編譯盧永山／綜合報導〕 原文內容： 輝達AI GPU台積全包 三星吃不到 2023/07/04 05:30 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2023/07/04/143.jpg 生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU，而兩款晶片目 前完全外包給台積電代工生產。左為台積電董事長劉德音、右為輝達創辦人黃仁勳。 （彭博） CoWoS先進封裝技術 提升晶片效能 〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，輝達的人工智慧（AI）圖形處 理器（GPU）已拿下全球逾九成的市占率，且因供應吃緊而價格飆升；其中，生成式AI應 用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU，而兩款晶片目前完全外包 給台積電代工生產，三星電子未分到半杯羹，主因台積電擁有名為CoWoS的先進封裝技術 。 報導指出，AI晶片需要快速有效處理資料，在技術上具挑戰性，需要先進的封裝技術，隨 著超微製程最近達到了人類髮絲厚度的二十％極限，封裝技術因此被視為提高半導體性能 的重要方法。在封裝過程中，晶片以3D方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離，加快連結速 度，進而將效能提高五十％以上，晶片堆疊、封裝的方式會對晶片的效能表現造成明顯差 異。 台積電於二○一二年推出CoWoS，此後持續進行升級。與此同時，全球半導體產業也出現 結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質 整合。如今，輝達、蘋果和超微半導體若無台積電和其封裝技術，將無法打造核心產品。 這代表輝達同時可依賴台積電的代工和封裝來獲得成品晶片。 除了台積電，台灣半導體封裝業者在全球占有主導地位，包括全球最大封裝廠日月光在內 ，台灣廠商的市占率高達五十二％。 報導表示，無人可敵的封裝技術，是三星電子雖在去年搶在台積電之前宣布量產三奈米晶 片，但輝達和蘋果等科技巨擘仍希望使用台積電代工技術的原因，這也導致AI和自駕車晶 片訂單全由台積電拿下，台積電與三星電子在晶圓代工的市占率越拉越大。 心得/評論： 台積電（2330）最大的競爭對手三星目前技術還是落後台積電（2330）， 三星的技術短期內很難追上台積電（2330）， 長期來講台積電（2330）未來的股價還是有成長的潛力。 -- 佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。 上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道 妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經 是 大乘假佛經 阿彌陀佛 藥師佛 是 大乘假佛 觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王 是 大乘假菩薩 https://pttweb.org.tw/IA/M.1588944610.A.D9C 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(pttweb.org.tw), 來自: 111.240.227.78 (臺灣) ※ 文章網址: https://pttweb.org.tw/Stock/M.1688471543.A.AF6